Choose timezone
Your profile timezone:
BTOF-J
→
Asia/Tokyo
Description
## 会議情報
> 日付: 2026-07-22 09:27:05 / 2026-07-22 09:27:05
## 議事録/会議メモ
### 1. PDR（プレリミナリーデザインレビュー）とワークショップの総括
- 先日開催された「AC-LGAD Workfest」と「TOF Mechanics Workfest」は成功と評価された。
- PDRの宿題とレビューコメントを再確認し、各タスクの担当者を割り当てた。
### 2. シミュレーションと解析
- **フルシミュレーション計画**:
- 物理影響（フィジックスインパクト）を取り込んだリアリスティックな条件でのフルシミュレーションが必要とされ、川出さんが中心となって推進する方針が確定した。
- **FPC減衰率シミュレーション**:
- 近藤氏さんと蜂谷さんが協働し、FPCのシミュレーションを継続。早期のファーストプロトタイプ作成を目指す。
- **時間・位置分解能の解析**:
- **進捗**: 渡辺氏が市ミュウレーションデータを再評価し、XYZ各方向の分解能を報告。X/Y軸で約100µm、Z軸で約200µm（時間分解能で2ピコ秒相当）という結果から、センサー自身で位置を決める必要があると確認された。
### 3. ハードウェア開発・設計
- **アセンブリ（組立）**:
- 負荷が高い領域と認識され、シモン氏（手順作成）、グリゴリー氏（治具・デモ）、ジェニー氏（QAリスト整備）で役割分担が確定した。
- **熱設計・FEA（有限要素解析）**:
- **目標設定**: センサーの許容温度範囲を評価し、ターゲット温度を決定する方針。
- **体制と課題**: ラシッド氏中心でFEAを推進するが、BNL（ブルックヘブン国立研究所）内での公式承認やエンジニアのレイバーコスト（約2400万円）支払いが停滞要因となっていた。公式承認の制約は緩和されたが、コストの支払手段は引き続き仁科センターで検証中（差配は上坂氏が担当）。
- **デモ計画**: メカニクスのフルFEAデモは短期（2ヶ月）では困難との指摘があり、まずは熱関連の簡易デモ（サーマルカメラ利用）から着手する方向性が示された。
- **長尺FPCと接続技術**:
- **方針**: 約130cmの長尺FPC上にインターポーザー等を搭載し、ワイヤボンディングで接続する計画。
- **技術課題**: ボンディングパッドへの金メッキの実現可否が未検証。検証のため、試作FPCの製造を太陽テクノレックス社や韓国の製造会社と相談・調整する。
- **代替案**: 代替案としてコネクター接続も検討されたが、こちらも金パッドが必要。コネクターは壊れやすく、多数（約4000個）の手作業接続は非現実的との懸念も出た。
- **サービスハイブリッド**:
- 最新のデザインでは7ステーブレット構成となり、8つ目の位置にサービスハイブリッドが置かれる予定。
- **リードアウトボード**:
- ダブルメタル層用の新しい基板設計が目的。八野がテスト項目をリスト化し、金田さんが仕様書作成を開始する。
- **アンプ冷却機構**:
- **設計**: ペルチェ素子でアンプを冷却する銅板の設計が進捗。アンプICに負荷がかからないよう、スペーサーで重量を支える構造を3Dプリンターで試作し、実現性を確認する。
- **加工方法**: 冷却効率向上のため、銅板に溝を掘りパイプを埋め込む案や、側面に穴を開ける案が検討された。加工可否を「ものづくりプラザ」に確認する。
- **代替材料**: 熱伝導率が高いパナソニック製「PGSグラファイトシート」が提案されたが、まずは銅板での冷却方法を優先し、将来の選択肢として検討する。
### 4. ワイヤボンディング技術
- **超音波パワー測定**:
- マニュアルボンダーの超音波パワーを測定した結果、メーカー推奨値はオートボンダーの最大値を下回り、センサーへのダメージは少ないと判断された。
- **ボンディング課題**:
- マニュアルボンダーはヘッドが固定されているため、基板を動かして角度を調整する必要があり、ワイヤーが折れやすい問題が発生。特に長いワイヤーで顕著。
- 対策として、精密な回転ステージの導入やメーカーへの問い合わせが検討された。
### 5. 論文出版計画
- **概要**:
- NIM（Nuclear Instruments and Methods）のePIC特集号が発行される見込み。
- 構成として、サブシステムの概要をまとめた「グローバルペーパー」と、個別の技術に関する「スペシフィックペーパー」を提出する方向で議論された。
- **著者リスト**:
- グローバルペーパーはEPICコラボレーション全員が著者となるが、シングル/スペシフィックペーパーでは、開発に貢献した学生やエンジニア等にもクレジットを付与できるため重要。
- 産業技術研究センターとの協力上、近藤氏を著者リストに含めることが予算確保の観点からも重要とされた。
- **方針**:
- 八野と中川氏で投稿可能な論文リストを作成し、構成についてはシルビア氏に確認する。
## 今後の予定・アクションアイテム
- **シミュレーション**: 川出さん中心でフィジックスインパクトを含むフルシミュレーション計画を整理・開始する。
- **解析**:
- [渡辺氏] テストビームの位置分解能評価結果を座標系の定義図と共にスライドにまとめる。
- [岩槻さん] 時間分解能解析を継続し、ADC値の波高が低い問題について独立解析で確認する。
- **熱設計・FEA**:
- センサーのターゲット温度を決定する。
- [ラシッド氏] FEA解析を再始動し、必要な材料・構造情報を収集・共有する。
- [理研] BNL体制・レイバーコスト支払いの差配を継続する。
- 広島のサーマルカメラ借用可否を確認し、熱分布の簡易デモを準備する。
- **FPC・接続技術**:
- [中川氏] FPC等の試作計画を立案・実施する。
- 太陽テクノレックス社および韓国の製造会社と金メッキ工程の実現可能性を調整する。
- FPC減衰率シミュレーションを継続し、ファーストプロトタイプ作成を計画する。
- **リードアウトボード**:
- [八野] 測定項目のリストを作成し、共有する。
- [金田さん] ダブルメタル層用リードアウトボードの仕様書作成を開始する。
- [齊藤くん] **冷却機構**:
- [齊藤くん] 3Dプリンター製試作品を評価し、設計の実現可能性を確認する。
- 「ものづくりプラザ」に銅板の加工方法について確認する。
- [齊藤くん] **ワイヤボンディング**: マニュアルボンダーでのワイヤー折れ問題について調査し、メーカーに問い合わせる。
- **論文**:
- [八野・中川さん] 投稿可能な論文リストを作成する。
- [八野] NIM特集号の論文構成についてシルビア氏に確認する。
- **その他**:
- [全員] 予算に関する会議の日程を調整ツールに入力する。
- 次回定例会議は2026年7月29日9時30分から開催。
There are minutes attached to this event.
Show them.