INTT日本語ミーティング

Asia/Tokyo
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    • 13:00 13:10
      コミュニケーション等 10m

      短い報告などがあればここで

      Speaker: radlab phenix (riken)

      連絡事項

      特になし

      簡易報告

      ヒートシンクと冷却シートの性能評価(立教・今井)

      熱電対で FPGA 表面温度を測定した。熱電対の固定に工夫が必要。

      ROC 電源停止時からの温度変化を時間の関数で見れた。

      測定したのは FPGA 直接、放熱シート上、放熱シート+ヒートシンクのヒートシンク上。

      温度測定時は冷却ファンを回していない→ヒートシンクはむしろ悪影響な可能性もある。

       

    • 13:10 13:30
      奈良女でのバスエクステンダーと 20 cm コンバージョンケーブルを用いたキャリブレーション測定 20m
      Speaker: Miu Morita (NWU)

      奈良女でのバスエクステンダー + コンバージョンケーブルを使ったときのキャリブレーション測定について

      24 chip / ( 80~90) * 26 chip 程度の half entry 率だった。Short conversion cable を使ったときのインパクトが奈良女でも確認できた。

      今後

       

    • 13:30 13:40
      ここ1週間の理研テストベンチでのアクティビティ 10m
      • ROC の GND を強化したときのキャリブレーション安定性
      • HDI 表面の GND ポートを直接 GND につないだときのキャリブレーション安定性(測定中)
      Speaker: Genki NUKAZUKA (RIKEN BNL Research Center)
    • 13:40 14:40
      学会発表内容の検討 1h
      Speaker: Yumika Namimoto (NWU)

      糠塚

       

       

      並本

      表紙

      著者リスト書く

      P2

      糠塚とかぶるとこは整理

      p⃗+p⃗ (200 GeV)

      P3

      パイルアップ:時間分解能が悪いと、検出したヒットがどの(ビームバンチ同士の)衝突で来たのか区別できなくなる。このような現象をパイルアップと言う。TPC, MVTX は時間分解能が悪い。INTT は時間分解能が良くて、ビームの衝突を時間情報で区別できるので、パイルアップを抑制できる。

      56 枚のセンサー:ラダー→ハーフラダー→センサー type-A, type-B →チップ

      「フルラダー」と書くのが良い

      P4

      写真のキャプション:ハーフラダー

      128 個で 1 つのセンサー:センサーではなくセル、

      センサーの寸法を書き込んでおきたい、どの寸法を書くかは工夫したいとこ

      全センサー数→ハーフラダー当たりのセンサー数

      写真はフルラダーの写真を半分に切ったものを見せたほうが良い(最新版を見せる)

      P5

      FEEM-IB は省略した

      このページを見せて、次ページの DAC 値の説明につなげたい。

      DAC 値の説明もこのスライドに盛り込み、説明のために FPHX チップの中身の説明を丁寧にする。

      P6

      右上のプロットで2系列書かなくても十分。低DAC0 でレートが上がるのはノイズのせいであることをプロットに書き込みましょう。高 DA0 値でのデータは宇宙線。セルフトリガーであることも明記。

      ノイズデータだけではなく、MIP データも載せたい。

      P7

      宇宙線測定に触れるべき?トークの目的(ラダー量産時の性能評価)にあったものを書くべき。書かなくても良さそう。

      この線源測定の目的をどこかに書いておきましょう。

      P8

      キャリブレーションの言及?→ラダー量産状況や性能評価の状況をレビューするためにキャリブレーション測定に言及する必要あり。量産ラダーの線源を用いた評価手法の確立がこのトークの内容。

      - ラダー QA

          -  キャリブレーションは・・・、量産ラダーのキャリブレーション進捗状況も紹介

          - 線源測定は・・・←このトークの

      というかんじ。

      P7, 8, 9 をうまくまとめて、プロジェクト全体の説明、並本さんの仕事の立ち位置などを書く

      P10

      宇宙線測定、線源測定のメリット・デメリットはバックアップに入れれば良さそう

      生存率という言葉について:dead channel 率?良い日本語が見つからない・・・Dead チャンネルの検出、発見。Dead channel map の作成。

      Dead チャンネル率でクリアすべき基準を示す?:

       具体的な基準は不要、いいものから使うだけ

       センサーあたり 2% よりよいものが納品されている。

       2% 程度を目安にするのも良い

       2% よりずっと小さい値を設定しても意味がない。そもそも type-A, type-B の隙間に不感領域もある

       結論:センサー当たり 1% 以下

      P11, P12

      量産ラダーを測定する方法だけ示せば十分。

      P12 とまとめて、線源測定のセットアップの説明にしちゃう

      動画は好印象

      動くんやで!

      P13, 14

      ノイズは線源測定より長く測定している(半日)、線源測定の時間に規格化して比較していることを明記する

      解析手法の説明をどこかに入れる。 P12, P13 の間?

      測定時間も言うのが良い。使用する線源の種類、崩壊過程を明記する

      P15

      シリコン専門家から見るとノイズが多く見える、DAC 値が低いことを説明する必要がある(?)

      全量産ラダーの QA には、(ノイズ測定 20 時間と線源測定 2時間)×ラダーの数 がかかりそう?

      ノイズ測定の時間を減らして線源測定の時間を増やすと、全所要時間を減らせる?

      例:ノイズ 10 時間、線源 4 時間

      むしろ測定時間を ノイズ <= 線源 にしてもいいようにも思える

      DAC 値を少し上げてもいいかもしれない

      ノイズヒットレートの絶対値について質問が来るかもしれない。

      チップごとのチャンネルあたりのノイズの数(20 時間測定)というプロットがある。典型的には 30 count/2h 程度→ 4 mHz。バンチクロッシング 106 ns に入り込む数はとても少ないので、物理イベントにノイズが紛れ込むことはかなり稀なはず。グラフを見せなくてもいいが、数字を書いておくのがよい。実は魚の骨問題がすこし見えている。線源データと引き算するとキャンセルできる。INTT 全体 400k チャンネル、10^-10 ヒットで・・・(追えなかった)

      実機は DAC 値は 15 でいくことになっている。

      P16

      プロット差し替え予定(線源が走る位置が中心じゃない)

      全体の傾向がよく見えるようにしましょう。Chip14 の noisy なチャンネルは見えなくてもいいので、縦方向を拡大したい。y 軸の最小値を 0 に直す。

      P17

      ボツ

      P18

      このプロットも見せなくて良い

      P14, 18 は同じデータ、端のチップのデータが少ない

      P14, 16, 18  のデータを別のものに置き換える

      P19

      本当に dead なの?

      →線源がよくあたっていないチップの統計が足りなくて、ノイズとほとんど区別できなくなり、dead 判定してしまった。データ更新予定。

      Dead チャンネル率の目標値を見せて、測定結果が目標を上回っていることが見せられるとすごく良い。

      P20

      結果をまとめて書けば良い

      学会までに取るデータ

      (純粋なノイズの評価)線源測定ジグの電源を切った状態での線源測定、ノイズ測定

       

       

       

       

       

    • 14:50 15:30
      東北大 ELPH でのテストビーム実験について 40m
      Speaker: Dr Genki NUKAZUKA (RIKEN BNL Research Center)